一. 產(chǎn)品介紹:
1.有鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(錫63/鉛37)
2.免清洗有鉛錫膏專(zhuān)為高精度表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于高速印刷及手工印刷貼裝生產(chǎn)線(xiàn)，具有優(yōu)良的流變性、抗熱坍塌性及高穩(wěn)定性。出眾的抗干配方，可大幅提升錫膏的耐用壽命，保證一致的印刷質(zhì)量。特殊設(shè)計(jì)的組合活性系統(tǒng)使 ETD-557能有效減少焊接缺陷的發(fā)生，降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清洗。
二．產(chǎn)品特點(diǎn)
1.印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷
2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12 小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印
刷效果
3.印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片組件不會(huì)產(chǎn)生偏移
4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良
6.好的焊接性能,用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類(lèi)爐溫設(shè)定方式均可使用
7.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求
8.具有較佳的ICT 測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判
9.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝
三. 錫膏技術(shù)特性
如表所示:
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項(xiàng)目
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ETD-557
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測(cè)試方法
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合金成分
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Sn63/Pb37
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JSTD-006
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熔點(diǎn)
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183℃
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金屬含量
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90%
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IPC-TM-650 2.2.20
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粉末形狀
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圓球形
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激光圖象分析
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粘度
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600,000-800,000 CPS
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IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
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熱坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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錫球
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極少
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IPC-TM-650 2.4.43
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擴(kuò)展率
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≥85%
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殘留物粘性測(cè)試
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Pass
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JIS Z 3284 附件12
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銅板腐蝕
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Pass (無(wú)腐蝕)
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IPC-TM-650 2.6.15
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銅鏡試驗(yàn)
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Pass (無(wú)穿透)
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IPC-TM-650 2.3.32
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鉻酸銀測(cè)試
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Pass( 無(wú)變色)
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IPC-TM-650 2.3.33
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氟化物測(cè)試
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Pass( 無(wú)變色)
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IPC-TM-650 2.3.35.1
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表面絕緣電阻 0 hr
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>1.00E +13
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IPC-TM-650 2.6.3.3
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24hr
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>1.00E +10
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96hr
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>1.00E +09
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168hr
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>1.00E +09
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四. 應(yīng)用
1.儲(chǔ)存：
有鉛錫膏應(yīng)存儲(chǔ)于冰箱中溫度控制在0℃～10℃。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過(guò)回焊爐時(shí)（溫度超過(guò)200℃），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件,免清洗有鉛錫膏ETD-557環(huán)境溫度控制25℃±3℃及相對(duì)濕度小于60%的適宜條件下，在印刷、貼片，可保持16 小時(shí)的粘性。確切時(shí)間取決于使用環(huán)境。若間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能影響焊接效果。
2.回溫:
打開(kāi)罐蓋前應(yīng)使有鉛錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會(huì)進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量?；謴?fù)到適宜溫度（25℃±3℃）所需時(shí)間4小時(shí)，不可以加熱的方式縮短回溫時(shí)間在。
3. 攪拌：
有鉛錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒(méi)有存取錫膏時(shí)，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動(dòng)攪拌機(jī))攪拌錫膏會(huì)使錫膏溫度上升。若想縮短回溫時(shí)間,可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌10-20 分鐘。如果已回溫好的錫膏手工攪拌3分鐘，機(jī)器攪拌1分鐘即可。
4.印刷：
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 度,印刷速度:建議印刷速度 20-80mm/s
a.降低刮刀速度會(huì)增加錫膏印刷厚度。
b.鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
c.印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
d.刮刀壓力過(guò)大可能導(dǎo)致：加快模板磨損,錫膏空洞,錫膏從模板反面壓出、引起錫球。
五. 回焊溫度曲線(xiàn)
推薦的回流曲線(xiàn)適用于大多數(shù)SN63/PB37（錫63/鉛37）合金的有鉛錫膏，在使用ETD-557時(shí)，可把它作為建立回流工作曲線(xiàn)的參考，*佳的回焊曲線(xiàn)要根據(jù)具體的工序要求（包括：線(xiàn)路板的尺寸、厚度、密度）來(lái)設(shè)定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1．預(yù)熱區(qū)
要求：升溫速率為1.0—3.0℃/秒。
2．浸濡區(qū)
要求：溫度：130—170℃
時(shí)間：60—120秒，升溫速度：<２℃／秒。
3.回焊區(qū)
要求：*高溫度：210—240℃
時(shí)間：183℃（熔點(diǎn)以上）50—90秒（Important）
高于200℃時(shí)間為20—50秒。
4．冷卻區(qū)
要求：降溫速率<4℃
※ 回焊溫度曲線(xiàn)乃因芯片組件及基板等的狀能，和回焊爐的型式而異，事前不妨多做測(cè)試，以確保*適當(dāng)?shù)那€(xiàn)。
六.包裝與運(yùn)輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝，每箱*多20 瓶，保持箱內(nèi)溫度不超過(guò)30℃
七.儲(chǔ)存及有效期
當(dāng)客戶(hù)收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為0℃~10℃。溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為6 個(gè)月
八.健康與**方面應(yīng)注意事項(xiàng)
注意：細(xì)內(nèi)容請(qǐng)查閱本品物料**數(shù)據(jù)表（MSDS）
